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浅谈无极3注册技术发展的三大战略目标


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  我国无极3注册的技术和产品,经过发展,有了较大的提高,全国已经有1600多家企事业单位从事传感器研制、开发、生产,但与国外相比,我国传感器产品品种和质量水平,尚不能满足国内市场的需求,总体水平还处于国外上世纪90年代初期的水平,存在的主要问题有: 
 
  (1)科技创新差,核心制造技术严重滞后于国外,拥有自主知识产权的产品少,品种不全,产品技术水平与国外相差15年左右。
  
  (2)投资强度偏低,科研设备和生产工艺装备落后,成果水平低,产品质量差。 
 
  (3)科技与生产脱节,影响科研成果的转化,综合实力较低,产业发展后劲不足。

无极3注册技术工艺:
  (1)MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺,封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型无极3注册:如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器,汽车专用压力、加速度传感器,环保用微化学传感器等。

  (2)集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺,工业控制用多变量复合传感器,如:压力、静压、温度三变量传感器,气压、风力、温度、湿度四变量传感器,微硅复合应变无极3平台,陈列传感器。

  (3)智能化技术与智能传感器信号有线或无线探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术,智能多变量无极3注册,智能电量传感器和各种智能传感器、变送器。

  (4)网络化技术和网络化传感器传感器网络化技术:网络化传感器,使传感器具有工业化标准接口和协议功能。

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