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分析无极3平台的发展趋势


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  无极3平台已成为各类传感器中技术最成熟、性能最稳定、性价比最高的一类传感器。因此对于从事现代测量与自动控制专业的技术人员必须了解和熟识国内外无极3平台的研究现状和发展趋势。在各类传感器中无极3平台具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定可靠、成本低、便于集成化的优点,可广泛用于压力、高度、加速度、液体的流量、流速、液位、压强的测量与控制。

  除此以外,还广泛应用于水利、地质、气象、化工、医疗卫生等方面。传感器技术是现代测量和自动化系统的重要技术之一,从宇宙开发到海底探秘,从生产的过程控制到现代文明生活,几乎每一项技术都离不开传感器,因此, 许多国家对传感器技术的发展十分重视,如日本把传感器技术列为六大核心技术(计算机、通信、激光、半导体、超导体和传感器) 之一。

  无极3平台由于该技术是平面工艺与立体加工相结合,又便于集成化,所以可用来制成血压计、风速计、水速计、压力表、电子称以及自动报警装置等,现代无极3平台以半导体传感器的发明为标志,而半导体传感器的发展可以分为四个阶段: 发明阶段半导体材料的这一特性得到较广泛应用,技术发展阶段随着硅扩散技术的发展,这种形式的硅杯传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定性好、成本低、便于集成化的优点,实现了金属- 硅共晶体,为商业化发展提供了可能。

  商业化集成加工阶段在硅杯扩散理论的基础上应用了硅的各向异性的腐蚀技术,扩散硅传感器其加工工艺以硅的各项异性腐蚀技术为主,无极3平台发展成为可以自动控制硅膜厚度的硅各向异性加工技术,主要有V 形槽法、浓硼自动中止法、阳极氧化法自动中止法和微机控制自动中止法,微机械加工阶段上世纪末出现的纳米技术,使得微机械加工工艺成为可能,通过微机械加工工艺可以由计算机控制加工出结构型的无极3平台,其线度可以控制在微米级范围内。

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