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无极3的密封焊接方式有哪些?


  无极3激光焊接技术是一种高新技术,由于其独有的特点,特别适合在传感器密封焊中使用,目前国外许多生产传感器无极3平台的厂家均利用激光焊接工艺生产传感器,而国内采用此工艺的厂家不多,主要是一些生产军用传感器产品的厂家和部分科研机构在采用此种工艺,且采用国外激光焊接机的较多。

  目前国内激光焊接机在性能上已和国外产品相差不远,完全可以胜任国内生产传感器的工艺要求,但价格是国外同类产品的1/3-1/5。为提高国内传感器整体水平以及发展民族激光产业,我国的传感器生产厂家应尽快采用国产激光焊接机来生产加工传感器,以增加产品竞争力,开拓国际市场。

目前传感器密封焊接采用的方法有:电阻焊、氩弧焊、电了束焊、等离子焊等。

  1、电阻焊:它用来焊接薄金属件,在两个电极间夹紧被焊工件通过大的电流熔化电极接触的表面,无极3通过工件电阻发热来实施焊接。工件易变形,电阻焊通过接头两边焊合,而激光焊只从单边进行,电阻焊所用电极需经常维护以清除氧化物和从工件粘连着的金属,激光焊接薄金属搭接接头时并不接触工件,再者,光束还可进入常规焊难以焊及的区域,焊接速度快。

  2、氩弧焊:使用非消耗电极与保护气体,常用来焊接薄工件,但焊接速度较慢,且热输入比激光焊大很多,易产生变形。

  3、等离子弧焊:与氩弧类似,但其焊炬会产生压缩电弧,以提高弧温和能量密度,它比氩弧焊速度快、熔深大,但逊于激光焊。

  4、电子束焊:它靠一束加速高能密度电子流撞击工件无极3在工件表面很小密积内产生巨大的热,形成"小孔"效应,从而实施深熔焊接。电子束焊的主要缺点是需要高真空环境以防止电子散射,设备复杂,焊件尺寸和形状受到真空室的限制,对韩件装配质量要求严格,非真空电子束焊也可实施,但由于电子散射而聚焦不好影响效果。

  电子束焊还有磁偏移和X射线问题,由于电子带电,会受磁场偏转影响,故要求电子束焊工件焊前去磁处理。X射线在高压下特别强,需对操作人员实施保护。激光焊则不需 真空室和对工件焊前进行去磁处理,它可在大气中进行,也没有防X射线问题,所以可在生产线内联机操作,也可焊接磁性材料。

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