您好,欢迎访问马鞍市无极3注册有限公司官网!
无极3注册

专业无极3平台制造商
品质稳定、性能优良、性价比高
服务热线:288987
产品中心
Product center

4新闻中心
您的位置:首页  ->  新闻中心

马鞍无极3平台:无极3平台是一种将压力信号转变成电信号的传感器


马鞍无极3平台:无极3平台是一种将压力信号转变成电信号的传感器:
无极3平台是一种将压力信号转变成电信号的传感器,主要分为静态和动态无极3平台两种。高频以压电式无极3平台为主;低频静态以压阻硅无极3平台、应变式无极3平台为主。
硅无极3平台芯片的性能受温度的影响非常大,主要表现为零点和灵敏度随温度变化而发生漂移,产生漂移的根本原因在:在工艺制作中,组成惠斯登电桥的四个电阻条的表面掺杂浓度和扩散电阻条宽度不可能完全一致,致使四个电阻的阻值不完全相等,温度系数不相等,导致当输入压力为0时,电桥输出不为0,同时该输出随温度的变化而发生漂移,即零点温度漂移;半导体的温度特性导致压阻系数随温度变化,导致压力灵敏也随温度发生漂移;此外,后道工序的芯片与玻璃的静电封装、粘接、硅油及容腔设计等都会附加温度影响。综上因素,对封装后的无极3平台(不带温补芯体)的补偿包括零点偏移校准、零点温度漂移补偿和灵敏度温度补偿。

对已经封装好的压阻式无极3平台无极3的温度补偿一般是在其桥臂串并联电阻或者热敏电阻等方法来实现。而这些方法只能用于精度较低的场合。由于补偿电阻与无极3平台中惠斯登电桥的电阻系数不一致,测试也比较困难,所以无论哪种温度补偿方式都无法达到良好的效果,对于要求较高的应用领域这些补偿方法很难实现。因此,无极3平台的温度补偿一直是困扰用户的难题所在,也是无极3平台研究和生产的一个关键技术问题。

其次是无极3平台晶圆的封装技术已经成为MEMS生产中的瓶颈。MEMS产品早期的封装技术大多数是借用半导体IC领域中现成的封装工艺,不过,由于各类产品的使用范围和应用环境的差异,其封装也没有统一的形式,应根据具体的使用情况选择适当的封装形式。同时,在MEMS产品的制造过程中,封装只能单个进行而不能大批量同时进行。封装在MEMS产品总费用中约占据40%-60%的比例,封装技术已成为MEMS生产中的关键技术之一。通常MEMS产品的量比较小,代工厂就不愿意进行MEMS产品的封装和测试,绝大多数无极3平台的封装都由国外完成。因此,无极3平台的封装是否可靠也是用户忧虑所在。
   马鞍市无极3注册有限公司是集自主研发、生产、销售为一体的高新技术企业,公司本着科技立业、持续发展的原则,马鞍市无极3注册有限公司立足压力、测无极3行业并不断向传感器领域的深度和广度进军,不断推出性价比高的中高端压力、测无极3等。
目前公司拥有一支技术过硬、创新高效、经验丰富的研发团队,公司产品一经推入市场,即受到海内外客户的广泛认同。公司Nanli品牌,已成为品质稳定、性能优良、性价比高的象征。
产品涵盖了溅射薄膜无极3平台、工业无极3平台、熔体无极3平台、无极3登陆、扭矩传感器、压力开关、公路便携式称重检测系统、温度传感器、仪器仪表、工业控制器。广泛应用于工业过程压力测量、医疗、化纤、石油、机械、能源、路政等领域。
公司目前拥有三条生产线、并配有多台数控加工设备、具备完整的制造加工能力,确保产品即时规模生产、交货准时。
公司下设经理办公室、行政管理部、技术研发中心、生产部、质检部、国内营销部、外贸部、客服中心八大部门,技术研发中心主要负责产品的创新改进、新产品的研发试验工作,生产部将严格按照技术研发中心的技术要求为您提供优质的产品。
无极3注册本着为及时有效为用户提供优质产品的宗旨、并提供完善的服务。
相关搜索:无极3平台,压力开关,无极3,http://www.zonrijx.com

[返回]   
  • 返回顶部
  • 288987
  • 无极3注册